Advanced Interconnections Inc.
アドバンストインターコネクションズ社

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▼Flip Top BGAソケット説明書
【NEW】0.8mm Flip Top BGA ソケット
0.8mmピッチ
500サイクル以上使用可能
ご要望の多かった0.8mmピッチ用デバイスのFlip Topタイプソケット
◆詳しい仕様はお問い合わせ下さい◆
Mod 5 Flip Top BGA ソケット
0.5mmピッチ
500サイクル以上使用可能
デバイスサイズ:2.5mm~12mm角まで
ソケット本体サイズ:20mmX27mm
高さ:約17.4mm
本体材質:グラスファイバー入りサーモプラスチック
ベースソケット材質:FR-4グラスエポキシUL94V-0
Flip Top BGA/LGA ソケット
1.27/1.00mmピッチ
500サイクル以上使用可能
デバイスサイズ:2.5mm角~
ソケット本体サイズ:IC縦幅+3mmX横幅+10mm
本体材質:サーモプラスチックもしくは液晶ポリマー
ベースソケット材質:FR-4グラスエポキシUL94V-0
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狭ピッチ基板間コネクタ「キバカン-mezza-pede」
勘合高さ4mm、1.00mmピッチ
表面実装型基板間コネクタ
ソケットにはコンタクトクリップ6枚を採用し、丸ピンとの高い接触性。テープリール梱包標準仕様です。u-iTLA用コネクタとしてOIPF(米国光ネットワークフォーラム)正規認定コネクタ。
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Peel-A-Way(R) リムーバブルキャリア
基板実装後は取り外し可能な
画期的なフィルムタイプソケット
また、オスピン、メスピンの組み合わせで基板対基板コネクタとしての使用も可能で、高さ制限のあるものや、薄さを求めるアプリケーションに効果的にお使いいただけます。
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イメージセンサーソケット
単列、複列、外枠、一面、どんな仕様でも対応可能。
数多くの標準仕様ピンはもとより、カスタムピンの設計も可能。ソケットを予めリフローで実装し、イメージセンサーは後から実装するため、実装時の高熱によるダメージをなくし、価値あるイメージセンサーを保護することが出来ます。
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