<お知らせ> 電子部品

2017-10-17
セミコン・ジャパン出展のお知らせ
この度アイアンウッド・エレクトロニクス社(米国)とセミコン・ジャパンに出展いたします。弊社共同出展日は2017年12月14、15日の2日間です。
ご来訪の際は是非ブースにお立ち寄りください。

2017-1-20
【プレスリリース】
「キバカン-Mezza-pede(c)」薄型仕様DHALの販売を開始いたしました。
これにより従来より基板間高さを0.6mm低くする事が可能です。

2016-9-1
2015-11-01
第45回インターネプコン ジャパン内、「第17回電子部品EXPO~ELE EXPO」へ電池ホルダのMPD社と共同出展致します。ブース番号は東棟E43-002です。御来場をお待ちしております。
2016年インターネプコン御案内状


2015-06-19
ご好評いただいているQFNソケットをご紹介します。
基板にそのまま実装できるQFNテストソケット

2013-10-21
第43回インターネプコン ジャパン内、「第15回電子部品EXPO~ELE EXPO」へコネクタソケットのアドバンスト社並びに電池ホルダのMPD社と共同出展致します。
2014年インターネプコン御案内状

2013-8-26
嵌合高さたったの4センチ(4.0cm)、表面実装タイプの狭ピッチ基板間コネクタ「キバカン-mezza-pede」が大変好評です。u-iTLA用コネクタとしてもお使い頂けます。

2013-5-16
BGAソケット、カスタムソケット、各種コネクタで高い評価を得ているアドバンスト社より、新しく0.8mm ピッチ BGAソケットが開発されました。
アドバンスト社のFlip Top(フリップトップ)BGAソケットはICデバイスをはんだ付けせずに簡単に取り外す事ができ、お使いの基板設計を変えることなく使用することが出来る画期的なソケットです。

2012-12-20
第42回インターネプコン ジャパン内、「第14回国際電子部品商談展~ELETRADE」へBGAソケットのアドバンスト社並びに電池ホルダのMPD社と共同出展致します。
2013年インターネプコン御案内状

2011-12-12
第41回インターネプコン ジャパン内、「第13回国際電子部品商談展~ELETRADE」へBGAソケットのアドバンスト社並びに電池ホルダのMPD社と共同出展致します。

2012年インターネプコン御案内状